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2024-09-28
來源于 《 深圳市旭辰半導體科技有限公司 》計劃項目——手動 半自動IC芯片焊線機關鍵技術研究與開發(fā)。
近年來半導體封裝工藝，已經開始在中國蓬勃興起和發(fā)展，對中國半導體研發(fā)技術的提高具有很大的推動作用。XE-2018金絲球焊線機是芯片封裝工藝設備。它的功能主要在封裝前，用金絲連接芯片內部電路或將內部電路與管腳連接。上個世紀八十年代后期，焊線機的生產研發(fā)主要分布在美國、日本、香港及西歐等發(fā)達國家地區(qū)，且價格都非常高，我國完全依賴進口設備，大大制約了我國半導體制造業(yè)的發(fā)展，為了填補國內空白，改變落后的狀態(tài)，現(xiàn)在國內半導體設備制造商——《 深圳市旭辰半導體科技有限公司》 已通過自行研發(fā)，成功研制生產了手動、半自動超聲波金、鋁線焊線機，精度與國外機型相同，而價格大大低于國外同類機型，獲得了國內外良好的銷售成績和口碑。
