半導(dǎo)體器件級封裝工藝目前采用的金線大多直徑為25um ~30um ,作為焊接所需的重要原材料,所選擇的金線要具備這樣幾個特性:良好的導(dǎo)電性能;具有一定的強(qiáng)度和韌性,太軟的金絲不能形成好的拱絲線弧,焊線過程中容易斷絲,焊點形變不一致;要有合適的扯斷力,能順利完成焊線過程;純度一般為99.99% 。
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