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旭辰鍵合金絲線(xiàn)

英文名稱(chēng): Gold bonding wire又稱(chēng)球焊金絲或引線(xiàn)金絲含義: 集成電路中用作連接線(xiàn)的金絲純度: 金含量299，99% 鍵合金絲是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引線(xiàn)框架間連接線(xiàn)。

建合金線(xiàn)是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序，是把電路芯片與引線(xiàn)框架連接起來(lái)的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝時(shí)為使芯片內(nèi)電路的輸入/ 輸出鍵合點(diǎn)與引線(xiàn)框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細(xì)金屬絲內(nèi)引線(xiàn)。鍵合效果的好壞直接影響集成電路的性能。鍵合絲是整體1C 封裝材料市場(chǎng)五大類(lèi)基本材料之一，是一種具備優(yōu)異電器、導(dǎo)熱、機(jī)械性能并且化學(xué)穩(wěn)定性極好的內(nèi)引線(xiàn)材料，是制造集成電路及分立器件的重要結(jié)構(gòu)材料，鍵合絲主要用于各種電子元器件，如二極管、三極管、集成電路等