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解決方案
金絲球焊 內(nèi)引線焊接
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把電路芯片上已金屬化的電路引出端或電極，與裝配芯片的金屬引線框架或外殼引出電極線一一對應(yīng)連接起來的焊接工藝。內(nèi)引線焊接工藝是在芯片焊接完成后的一道焊接工序，常用的方法有熱壓焊接法、超聲波壓焊法、熱超聲焊接法（球焊法）、平面焊接法和梁式引線焊接法等。
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鋁絲鍵合機工作原理
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鋁絲鍵合機工作原理
查看更多儀器名稱：超聲波鋁絲壓焊機
型號：XE-2010
鋁絲鍵合機是一種用于半導(dǎo)體芯片制造重要引線焊接的設(shè)備，其工作原理是將金屬線(通常是鋁或銅)焊接到芯片表面的金屬引腳上。這些金屬線用于連接芯片上的不同部分，形成電路。
多排焊盤外殼封裝IC金絲球焊鍵合技術(shù)
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查看更多在多層多排焊盤外殼封裝電路的引線鍵合中,由于鍵合的引線密度較大,鍵合引線間的距離較小,鍵合點間的距離也較小,在電路的鍵合中就需要對鍵合點的位置、質(zhì)量、鍵合引線的弧線進行很好的控制,否則電路鍵合就不能滿足實際使用的要求。文中就高密度多層、多排焊盤陶瓷外殼封裝集成電路金絲球焊鍵合引線的弧線控制、外殼焊盤常規(guī)植球鍵合點質(zhì)量問題進行了討論,通過對鍵合引線弧線形式的優(yōu)化以及采用"自模式"植球鍵合技術(shù)大大提高了電路鍵合的質(zhì)量,鍵合的引線達到工藝控制和實際使用的要求。同時,外殼焊盤上鍵合的密度也得到了提高。
金絲球焊接中壓電技術(shù)的應(yīng)用
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金絲球焊線技術(shù)，又稱為芯片打線技術(shù)，是一種初級內(nèi)部互連方法，它把框架引腳連到裸片表面或器件邏輯電路內(nèi)部，這種連接方式把邏輯信號或晶片的電信號與外界連接起來。金絲球焊線技術(shù)示意圖如下，金絲球焊接過程是一種不同于熱焊的固態(tài)焊接過程，其原理是通過超聲波發(fā)生器輸出超聲正弦波電信號，經(jīng)過超聲換能器轉(zhuǎn)變?yōu)闄C械振動，振幅經(jīng)超聲變幅桿放大后傳遞給焊接劈刀，使其在金屬接觸面產(chǎn)生摩擦。在焊接初期階段消除焊接區(qū)域氧化膜及雜質(zhì)，振動摩擦使兩種金屬充分接觸。在焊接階段，由于兩個焊接的交界面處聲阻大，因此產(chǎn)生局部高溫。在短時間內(nèi)焊區(qū)高溫不能及時散發(fā)，致使接觸面迅速融化，同時壓力電磁鐵在通電的情況下，產(chǎn)生磁力，施加給劈刀向下的力，使兩種金屬鍵合到一起。當(dāng)超聲波停止作用后，讓施加在劈刀上的壓力持續(xù)一段時間，使其凝固成型，這樣就形成一個堅固的分子鏈，達到焊接的目的，形成牢固的機械連接，即實現(xiàn)了焊接。
引線鍵合黃金絲
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查看更多半導(dǎo)體器件級封裝工藝目前采用的金線大多直徑為25um ~30um ，作為焊接所需的重要原材料，所選擇的金線要具備這樣幾個特性：良好的導(dǎo)電性能；具有一定的強度和韌性，太軟的金絲不能形成好的拱絲線弧，焊線過程中容易斷絲，焊點形變不一致；要有合適的扯斷力，能順利完成焊線過程；純度一般為99.99% 。
